![]() |
[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive] |
|
Класс точности | До 5 и выше (по запросу) |
Количество слоёв | до 16 и больше (по запросу) |
Материал | CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-4 и другие (по запросу) |
Толщина материала | 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5 (1,6); 2,0; 2,5 мм и другие (по запросу) |
Толщина медной фольги | 18; 35; 70; 100 мкм и другие (по запросу) |
Покрытие | HAL, Ni/Gold (plated), Ni/Gold (immersion), immersion Tin |
Маркировка | шелкография различных цветов |
Обработка контура | фрезеровка, скрайбирование, штамп |
Мы предлагаем полную или частичную комплектацию вашего изделия электронными компонентами. Возможность обеспечения монтажного производства комплектующими как в России, так и в Китае позволяет нам минимизировать производственные издержки и затраты на логистику.
Односторонний и двухсторонний монтаж чип-компонентов размером до 0402, включая BGA корпуса. Так же мы производим установку кристаллов по технологии COB.
Односторонний и двухсторонний монтаж выводных компонентов, включая DIP микросхемы.