Мы осуществляем следующие виды работ, как в комплексе, так и по отдельности:

• Реинжиниринг вашего изделия
• Разработка технической документации
• Изготовление опытных образцов
• Производство печатных плат
• Комплектация вашего изделия
• Поверхностный монтаж
• Выводной монтаж
• Тестирование и испытания изделия

Изготовление печатных плат

Мы изготавливаем односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы

Класс точности	До 5 и выше (по запросу)
Количество слоёв	до 16 и больше (по запросу)
Материал	CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-4 и другие (по запросу)
Толщина материала	0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5 (1,6); 2,0; 2,5 мм и другие (по запросу)
Толщина медной фольги	18; 35; 70; 100 мкм и другие (по запросу)
Покрытие	HAL, Ni/Gold (plated), Ni/Gold (immersion), immersion Tin
Маркировка	шелкография различных цветов
Обработка контура	фрезеровка, скрайбирование, штамп

Комплектация

Мы предлагаем полную или частичную комплектацию вашего изделия электронными компонентами. Возможность обеспечения монтажного производства комплектующими как в России, так и в Китае позволяет нам минимизировать производственные издержки и затраты на логистику.

Монтаж

SMT монтаж

Односторонний и двухсторонний монтаж чип-компонентов размером до 0402, включая BGA корпуса. Так же мы производим установку кристаллов по технологии COB.

THT монтаж

Односторонний и двухсторонний монтаж выводных компонентов, включая DIP микросхемы.

Тестирования и испытания

• Оптический контроль
• Электроконтроль
• Рентгеновский контроль BGA корпусов и многослойных плат
• Контроль волнового сопротивления
• Функиональный контроль